三星台积电2纳米大战,苹果这次还要抢首发?咳嗽、咳痰、发热……已进入高发期

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编者按:芯片工艺虽说已经不如以前进展那么迅猛,但还是在稳步提升,比如现在三纳米工艺制程还没有大量普及,三星和台积电已经要在2纳米工艺上展开争夺了,作为代工厂商,最重要的就是保持自己代工工艺的领先,哪怕只是领先半代,也足以保证压制对手。那么这一次2纳米工艺制程对于整个芯片领域的提升有多大?苹果高通这样的厂商又会不会再一次冲首发呢?三星是否能够借此机会挽回自己在代工领域的声誉呢?

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三星又是老办法,折扣价

根据相关的报道来看,台积电已经向苹果和英伟达一些客户展示2纳米圆形制程工艺的测试结果。这边儿三星也确实不甘落后,2纳米工艺已经推出原型,三星的主要优势就是便宜,本身在代工上的价格就要比台积电更便宜,这一次三星还在2纳米工艺代工上来了折上折,也就是说折扣价来吸引英伟达,高通这样的厂商,而高通的计划下一代的高端手机芯片采用三星的SF2制程生产。当然这款芯片不是明年的高通骁龙8Gen4,毕竟明年高通才准备使用三纳米工艺制程,最起码也要到两三年以后了。

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对三星来说现在没什么办法,自家的代工的良品率实在是有点低,尤其是还出现了高通骁龙888和高通骁龙8Gen1这样的两代火龙大事故,甚至以一己之力葬送了高通在高端芯片上的市场份额。

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比如在目前的三纳米工艺制程上,三星的良品率只有60%,并且无法很好的驾驭苹果A17Pro,包括英伟达的GPU芯片。所以三星只能是以折上折的价格来吸引这些用户,高通采用三星的代工制成,一方面是因为价格便宜,另一方面也是因为台积电的产能不足,并且苹果已经包下了大部分的产能。

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但我们说高通心是真大呀,火龙888的事件还没过去多久,这又想和三星在一块儿合作。我想国产手机厂商对这个消息应该是非常介意,甚至是瑟瑟发抖。只不过此一时彼一时,就目前联发科在高端芯片上的表现,算是给国产手机有一个很好的替代。

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假如三星的3纳米工艺制程,包括2纳米工艺制程继续拉垮,甚至出现了代工事故的话,那对于联发科来说则是千载难逢的好机会,尤其是考虑到天机9300性能已经非常能打,下一代的天玑系列应该也不会太差。这已经不是天玑9000抓不住机遇的时代。

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但制程工艺目前的进步,对于芯片性能本身的提升已经是微乎其微了,甚至还无法做到功耗方面的表现,比如台积电第一代的3纳米工艺制成,在A17 Pro上就严重翻车,功耗发热都没有控制好。所以越来越贵的代工其实对于消费者,手机厂商而言都不算是很划算的事情。

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