近年来，芯片半导体行业发展备受关注。一方面，其技术起点较高，往往需要深厚的专业知识储备、顶尖的科研人才以及巨额的资金投入作为支撑。另一方面，其进步与创新意义非凡，直接关乎科技创新的整体进程。
鉴于芯片半导体行业自身的特殊性与重要性，行业企业在发展过程中，也在逐渐探索破局之道。这其中，部分企业就选择了启动上市之路。
近日，笔者注意到，国产GPU创业公司摩尔线程与平台型芯片设计企业紫光展锐均加速冲刺IPO。细查之下可以发现，这一现象并非个案，今年半导体领域企业如新芯股份、燧原科技、壁仞科技、鑫华半导体等也均进行上市辅导备案。
为何芯片企业纷纷选择上市？究其原因，笔者认为，不外乎几个方面。 资金需求迫切，正如芯片产业堪称技术与资金双密集型领域，从芯片研发到设计再到制造均需要大量资金支撑。 政策环境利好，芯片半导体行业承载着国家战略意义，近年来国家也出台了诸多扶持政策，从税收优惠到产业补贴，再到科研项目均予以支持。 提升品牌影响力，不可否认，上市很大程度上能够提高企业的知名度和品牌竞争力，增强企业在市场中的公信力和认可度。此外， 应对行业竞争， 借助上市获得资金和资源，企业间进行并购重组，侧面看也有利于行业整合。
对此，人工智能专家、天使投资人郭涛在接受媒体采访中也谈道，国产芯片厂商今年下半年集中上市是多种因素共同作用的结果。除了上述提到的资金和政策优势，科创板的推出为芯片企业开辟了更灵活的上市途径，极大地激发了上市热情。
探讨企业冲刺IPO的困难之处，其实除了典型的技术研发风险、市场环境和行业周期影响外，企业自身的财务状和盈利能力也直接关乎企业能够顺利IPO,如果企业的财务状况不佳，盈利能力不强，其IPO申请也可能被驳回。此外，行业相关专家也提醒，知识产权问题也值得关注，如果企业的知识产权存在纠纷或者侵权风险，也会影响企业的上市进程。
不仅如此，基于IPO前的考验与挑战，成功上市后的企业仍要接受市场的考验。
一是信息披露与合规运营。上市企业需严格遵循监管要求，如实、准确且完整地披露信息，并且时刻严守法律法规，合规经营。
二是技术创新与产品迭代。鉴于芯片产品更新迭代速度快，上市企业需平衡好研发投入与业务产出的关系，在技术创新与产品升级上多下功夫。
三是市场风险与股价维稳。上市企业股价易受市场因素影响而起伏不定。企业需时刻关注市场动态，做好风险管理，以防股价大幅波动从而扰乱企业发展步伐。
放眼产业实践，寻求上市企业不在少数，但结果并不都尽如人意。就已有借鉴经验来看，被业内称为”AI芯片第一股”的寒武纪，其上市就受到了市场的高度关注。借助上市募集到充足资金，其在AI芯片研发及市场开拓上均大有进益，但是上市后其也暴露出技术研发风险，市场竞争压力等多方面问题。就其今年前三季度业绩来看，虽然营收1.85亿元，同比增长27.09%，但净利润亏损7.24亿元，形势依旧不容乐观。
其实纵观整个芯片半导体行业，冲刺IPO不是唯一航向，被并购也逐渐显露趋势。今年以来，不乏有芯邦科技、奥拉股份、四川易冲、砺算科技等业内知名企业迈出被并购的实质性一步。也同样有企业在IPO未果以后，走向被并购的未知。当然被并购作为另一种行业整合形式，未必就对企业带来不利结果，在此不过多展开。
总而言之，芯片大厂加速冲刺IPO是机遇与挑战并存的举措。企业既要看到上市带来的诸多利好，又要清醒认识到其中的艰难险阻以及成功上市后面临的持续考验，如此才能在行业的浪潮中乘风破浪，行稳致远。
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作者：包建羽
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