失效分析 赵工 半导体工程师 2024年12月08日 10:04 北京

供应链透露，台积电2nm芯片技术试产结果好于预期，良率超过60%。

由此来看，台积电有望在2025年开始量产2nm，2026年用于iPhone 18 Pro机型中。

目前台积电正在位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产，该工厂实施了一种新的纳米片架构，有望比目前的3nm FinFET工艺有显著进步。

台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

分析指出，苹果2026年的iPhone 18 Pro机型将专门采用台积电2nm工艺制造的芯片同时搭配12GB的运行内存。

出于成本考虑，标准版的iPhone 18机型仍将继续使用3nm工艺芯片。

得益于人工智能的飞速进步，目前已经有不少客户展现出对2nm芯片的兴趣，台积电也表示已经注意到行业内的需求，会尽快提高规模生产。

转自：是说芯语

半导体工程师

半导体行业动态，半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体培训/会议/活动，半导体社群，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。返回搜狐，查看更多

责任编辑：