金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,武汉盛势启创科技有限公司申请一项名为“一种针脚、芯片焊接于PCB的方法”的专利,公开号 CN 119053060 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种针脚、芯片焊接于PCB的方法,包括以下步骤S1,将PCB外壳摆放到PCB外壳的仿形槽内,开有仿形槽的支撑座带动PCB外壳进行活动;S2,支撑座移动到PCB摆放座处,PCB摆放座上的PCB被取料并摆放到PCB壳体内;S3,支撑座移动到芯片摆放座处,芯片摆放座上的芯片被取料并摆放到PCB壳体内;S4,支撑座移动到针脚摆放座处,针脚摆放座上的针脚被取料并摆放到PCB壳体内;S5,支撑座移动到热压焊处,通过热压焊将芯片引脚与PCB以及针脚与PCB进行焊接;S6,取出焊接完成的产品。本发明提供的一种针脚、芯片焊接于PCB的方法能够自动组装PCB。
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2024-12-03