广东德聚申请倒装芯片返修方法专利，返修成功率高

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东德聚技术股份有限公司申请一项名为“一种倒装芯片的返修方法”的专利，公开号CN 119053045 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种倒装芯片的返修方法，采用低功率红外激光照射且仅照射BGA周边的边角固定胶水使之软化，或者高功率红外激光直接照射且仅照射边角固定胶水使之降解或者碳化，之后除去边角固定胶水，除去边角固定胶水后，PCBA移至传统的返修平台进行BGA芯片的拆解和返修。本发明方法在边角固定胶水清除的全过程中，BGA芯片及其周边元器件的温度始终保持在锡膏的熔点(Tm)以下，避免受到温度过高产生损伤，返修成功率高。