金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,上海隐冠半导体技术有限公司申请一项名为“压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备及其加压方法”的专利,公开号CN 119053230 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明提供了一种压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备及其加压方法。该压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备包括框架和加压机构,框架包括底板和固定设置在底板上的立板,加压机构包括伸缩驱动单元、输出轴、直线轴承、压力传感器、导轨安装框、线性导轨和施压块,伸缩驱动单元安装在立板上,输出轴的一端设置在伸缩驱动单元的驱动端,直线轴承与输出轴连接,导轨安装框安装在立板上,线性导轨安装在导轨安装框内,施压块与线性导轨形成导向配合,压力传感器设置在输出轴的另一端与施压块之间。根据本发明的压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备,能够提高压力方向的精度,避免发生压力偏斜,提高产品良率和效率。
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2024-12-03